分析各個(gè)晶圓層上的缺陷及其異常

半導(dǎo)體晶圓包含多個(gè)層。每一層都要執(zhí)行一個(gè)復(fù)雜且精確的流程，包括沉積材料、涂抗蝕劑、光刻、蝕刻，以及離子注入，然后除去抗蝕劑。

在涂另一層前，必須先檢測(cè)新蝕刻和注入的層是否有缺陷。晶圓層可能會(huì)有劃痕、旋轉(zhuǎn)缺陷、曝光問題、顆粒污染、熱點(diǎn)、晶圓邊緣缺陷，以及影響芯片性能的各種其他缺陷。

如果在層沉積后未及時(shí)探測(cè)到缺陷，則此類缺陷只能在測(cè)試時(shí)探測(cè)到，導(dǎo)致產(chǎn)量損失。即使它們通過了電子測(cè)試，未探測(cè)到的缺陷會(huì)降低使用可靠性，導(dǎo)致過早出現(xiàn)故障。

可能出現(xiàn)的缺陷范圍非常大，而且缺陷可能在晶圓上的任何地方。所有缺陷都要在之前沉積層的復(fù)雜背景下進(jìn)行檢測(cè)。傳統(tǒng)機(jī)器視覺無法通過編程探測(cè)范圍這么大的缺陷，甚至即使是探測(cè)編程的缺陷，復(fù)雜背景也會(huì)使其變得不可靠。

Cognex Deep Learning（康耐視深度學(xué)習(xí)）是這種復(fù)雜缺陷探測(cè)問題的理想解決方案。缺陷探測(cè)工具使用合格晶圓層的少量圖像學(xué)習(xí)無缺陷晶圓層的外觀。然后該工具即可探測(cè)晶圓層任意位置上的即使是很小的缺陷并將其判為不合格，而且完全不受下層的影響。