蔡司工業(yè)CT掃描可以用來(lái)提供詳細(xì)的內(nèi)部測(cè)量，而無(wú)需拆卸零件或產(chǎn)品。除了用于各種計(jì)量和檢驗(yàn)應(yīng)用構(gòu)建的三維模型外，還可以分析CT掃描期間生成的橫截面二維圖像。

如果蔡司工業(yè)CT測(cè)量出現(xiàn)誤差，可以從以下幾個(gè)方面入手分析：

在使用高精度外形尺寸測(cè)量結(jié)果校準(zhǔn)蔡司工業(yè)CT數(shù)據(jù)時(shí)，尤其是使用平板探測(cè)器的系統(tǒng)，需要進(jìn)行校準(zhǔn)。

尺寸應(yīng)包括樣品的Y和XZ平面（即平行和垂直于檢測(cè)器的平面）。蔡司工業(yè)CT數(shù)據(jù)中單個(gè)像素的大小在這兩個(gè)方向上往往不相等，這取決于重建矩陣的選擇。

因此，在蔡司工業(yè)CT掃描過(guò)程中，樣品的頂部和底部表面應(yīng)盡可能與 X 射線平行，或盡量避免樣品上下瑞面與旋轉(zhuǎn)軸垂直，否則樣本上下端面采樣不足，會(huì)導(dǎo)致$DK重構(gòu)。采樣不足造成的重構(gòu)可以通過(guò)改變樣品放置方式來(lái)解決。

在投影圖像重建過(guò)程中，主要影響因素是射線硬化和射線散射引起的圖像。硬化和散射偽影導(dǎo)致圖像的灰度分布偏離真實(shí)分布，帶來(lái)困難。

到隨后的測(cè)量和閾值樣式。如果偽像沒(méi)有得到正確校正，測(cè)量的可靠性將降低。

一般來(lái)說(shuō)，為了減少射線硬化的影響，可以在收集數(shù)據(jù)時(shí)通過(guò)放置預(yù)濾波器進(jìn)行調(diào)整，也可以通過(guò)后續(xù)硬化校正算法進(jìn)行改進(jìn)。

以上就是蔡司工業(yè)CT測(cè)量誤差的分析，如果您還有其它有關(guān)蔡司工業(yè)CT的問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解決問(wèn)題。